ANGA COM 2022: Raycap präsentiert Lösungen für die passive Telekommunikationsinfrastruktur

Vom 10. bis 12. Mai 2022 trifft sich in Köln wieder Europas Telekommunikationsbranche zur ANGA COM, der Kongressleitmesse für Breitband und Medien. Sowohl bewährte als auch innovative Lösungen für den Breitbandausbau sind am Messestand von Raycap zu sehen, einem internationalen Hersteller von Produkten und Systemen für die passive Telekommunikationsinfrastruktur. Im Spannungsfeld zwischen Digitalisierungsdruck, volatilen Wetterverhältnissen […]

Garching, 17.03.2022 /

Vom 10. bis 12. Mai 2022 trifft sich in Köln wieder Europas Telekommunikationsbranche zur ANGA COM, der Kongressleitmesse für Breitband und Medien. Sowohl bewährte als auch innovative Lösungen für den Breitbandausbau sind am Messestand von Raycap zu sehen, einem internationalen Hersteller von Produkten und Systemen für die passive Telekommunikationsinfrastruktur.

Im Spannungsfeld zwischen Digitalisierungsdruck, volatilen Wetterverhältnissen und Vandalismusgefahr sind Telekommunikationsanbieter mehr denn je auf eine ebenso leistungsstarke wie zuverlässige Infrastruktur angewiesen. Woraus diese gemacht ist, erfahren Besucher der diesjährigen ANGA COM. Rund 500 Aussteller aus über 80 Ländern präsentieren hier Lösungen für den Breitbandausbau und die Mediendistribution. Der Schutz der Netzinfrastruktur ist entscheidend für eine zukunftsfähige Telekommunikation. Passende Lösungen präsentiert Raycap auf der Kongressmesse, unter anderem neue Gehäuse sowie Systeme für das Glasfasermanagement.

Aluminiumgehäuse für Breitbandnetze
Bei all seinen Outdoor-Lösungen setzt Raycap auf Gehäuse aus korrosionsfreiem Aluminium. Auch die Glasfasernetzverteiler, kurz NVT, von Raycap sind aus dem robusten Material gefertigt. Sie sind in Anlehnung an die Widerstandsklasse WK2 (DIN EN 1627-1630) extrem robust und widerstandsfähig gegenüber äußeren Einflüssen.

Die Gehäuse trotzen nicht nur der äußeren Gewalteinwirkung, sondern erschweren auch den unbefugten Zugriff und schützen damit die Netzinfrastruktur im Inneren vor Beschädigung oder Manipulation. Mit Schutzgrad IP55 sind sie darüber hinaus äußert witterungsbeständig. Dank einer optionalen Anti-Graffiti-Beschichtung lassen sich zudem auch Sprayfarben leicht entfernen. Die Metallgehäuse machen die Netzverteiler nicht nur ausgesprochen robust und widerstandsfähig, sondern auch langlebig – das schont Ressourcen und die Umwelt.

Multifunktionsgehäuse MFG-Serie
Raycap präsentiert auf der ANGA COM außerdem seine innovativen doppelwandigen modularen Multifunktionsgehäuse der MFG-Serie für den Einsatz im Outdoor-Bereich. Wie die NVT-Serie sind auch die MFGs aus korrosionsfreiem Aluminium gefertigt. Die Gehäuse können kundenspezifisch angepasst werden. Sie eignen sich bestens für den Einbau von aktiver Übertragungstechnik wie xDSL- oder Vectoring- sowie für FTTx-Baugruppen und passive Glasfasertechnik. Die Gehäuse können mit verschiedenen Sensoren, beispielsweise zur Türüberwachung, Feuchtigkeitsmessung oder Zugriffsberechtigung sowie Stromverteilung und -versorgung ausgestattet werden. Dadurch bieten sie ein breites Einsatzspektrum in Breitband- und Mobilfunknetzen. Die MFG-Serie zeichnet sich durch eine hohe Packungsdichte, einem patentierten Microrohrmanagementsystem und variablen Kabeleinführungsmöglichkeiten aus. Die doppelwandigen Aluminiumgehäuse besitzen exzellente passive Entwärmungseigenschaften, die bei Bedarf durch verschiedene Klimatisierungslösungen erweitert werden können. Sie haben die gleichen Designmerkmale wie die NVT-Serie und ermöglicht so ein homogenes Stadtbild bei den Telekommunikationsgehäusen.

Glasfasermanagementgestell ODF-Serie
Ebenfalls neu sind die Systemgestelle aus der ODF-Serie von Raycap. Sie nehmen Baugruppen zum Spleißen und Patchen von Glasfasern auf und helfen, Überlängen von Glasfaserverbindungskabel sauber zu managen. Über 3.000 Faserverbindungen lassen sich damit realisieren – je nach Steckersystem. Das modulare Managementgestell ist für den Einsatz in Glasfaser-Backbone- und Accessnetzen geeignet und zeichnet sich durch einfache Installation und Erweiterungsmöglichkeiten aus.

Die bewährten und neuen Lösungen von Raycap finden Interessierte auf der ANGA COM in Halle 8 auf Stand E24.

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Über Raycap

Raycap ist ein international tätiger Hersteller und Technologieführer mit jahrzehntelanger Erfahrung in der Bereitstellung innovativer Infrastrukturlösungen für Kunden aus Telekommunikation, Energie, Verteidigung, Transport und weiteren Industriesektoren. Die Lösungen von Raycap schützen unternehmenskritische Anwendungen und gewährleisten die bestmögliche Systemverfügbarkeit. Das Produktportfolio des Unternehmens umfasst Blitz- und Überspannungsschutztechnologien, strukturierte Verkabelungs- und Konnektivitätslösungen, Energiemanagementsysteme, kundenspezifische Gehäuse, Schränke und Abdeckungen für drahtlose Netzwerke. Seit seiner Gründung im Jahr 1987 hat das Unternehmen ein kontinuierliches Wachstum verzeichnet. Das technische Fachwissen, die zahlreichen Patente und geistigen Eigentumsrechte, die Testlabors und die unterschiedlichen Produktionsstätten garantieren Qualität, Zuverlässigkeit und Innovation. Produktdesign, Test- und Zulassungsverfahren entsprechen allen internationalen Sicherheitsstandards. Raycap ist in den USA, Deutschland, Griechenland, Zypern, Slowenien, Rumänien und China tätig.

Weitere Informationen über Raycap-Produkte finden Sie unter www.raycap.com oder www.raycap.de.

Raycap auf:

Pressekontakt Raycap

Lisa Duckett
Vice President, Marketing & Communications

Tel.: 208 777 1166
E-Mail: lduckett@raycap.com

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Team Raycap
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Tel.: +49 (0) 89 211 871 31
E-Mail: tm@schwartzpr.de

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